紫外激光器是很多工業領域中各種PCB材料應用的最佳選擇，從生產最基本的電路板，電路布線，到生產袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業領域中各種PCB材料應用的最佳選擇，從生產最基本的電路板，電路布線，到生產袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。

紫外激光器在生產電路時工作迅速，數分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產PCB樣品的最快方法。越來越多的樣品實驗室正在配備內部紫外激光系統。

依賴于光學儀器檢定，紫外激光光束的大小可以達到10-20μm， 從而生產柔性電路跡線。紫外線在生產電路跡線方面的最大優勢，電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見。

紫外激光器切割對于大型或小型生產來說都是一個最佳的選擇，同時對于PCB的拆卸，尤其是需要應用于柔性或剛柔結合的電路板上時也是一個不錯的選擇。拆卸就是將單個電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會面臨很大的挑戰。

V槽切割和自動電路板切割等機械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子專業制造服務（EMS）企業在拆卸柔性和剛柔結合的電路板時帶來麻煩。

紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產生的機械應力的影響，同時比應用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時產生熱應力影響要少一些。

“切割緩沖墊”的減少能夠節省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到最高，從而達到柔性線路應用的最大極限。